MediaTek Dimensity 7200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7200の3DMarkベンチマークスコアは約5398 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 888(このテストで5308点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo T3 5GとVivo V27のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7200は、8コア、2.8 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 7200 |
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発売日 発売日 | 02/16/2023 |
チップ CPU | 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.8 GHz |
技術プロセス | 4 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | |
Upload Speed | 300 Mbps |