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レビュー

MediaTek Dimensity 7200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7200の3DMarkベンチマークスコアは約5398 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 888(このテストで5308点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo T3 5GとVivo V27のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7200は、8コア、2.8 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 7200
発売日 発売日02/16/2023
チップ CPU2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
CPUコア数8
周波数2.8 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G610 MC
TDP10
メインメモリ16 GB
Features
Upload Speed300 Mbps