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レビュー

MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアは約7011 ポイントで、 Samsung Exynos 2200(このテストで6902点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V30 ProとOppo Reno10 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8200は、8コア、3.1 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 8200
発売日 発売日11/20/2022
チップ CPU4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
CPUコア数8
周波数3.1 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G610 MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps