MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアは約7011 ポイントで、 Samsung Exynos 2200(このテストで6902点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V30 ProとOppo Reno10 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8200は、8コア、3.1 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 8200 |
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発売日 発売日 | 11/20/2022 |
チップ CPU | 4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 3.1 GHz |
技術プロセス | 4 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |