MediaTek Dimensity 9000 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 9000の3DMarkベンチマークスコアは約7894 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2（このテストで7864点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Tecno Phantom V Fold2 5GとSamsung Galaxy S22 FEのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9000は、8コア、3.05 GHzクロックレート、Mali-G710 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。