MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 9000+の3DMarkベンチマークスコアは約8275 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1(このテストで8224点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Asus ROG Phone 6DとAsus ROG Phone 6D 16 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9000+は、8コア、3.2 GHzクロックレート、Mali-G710 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 9000+の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 9000+ |
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発売日 発売日 | 7/4/2022 |
チップ CPU | 1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 3.2 GHz |
技術プロセス | 4 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G710 MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 316 Mbps |