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レビュー

MediaTek Helio G200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G200の3DMarkベンチマークスコアは約1231 ポイントで、 MediaTek Dimensity 810(このテストで1228点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Infinix Hot 60 ProとInfinix Hot 60 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G200は、8コア、2.2 GHzクロックレート、MaliG57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio G200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio G200
発売日 発売日05/10/2025
チップ CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)MaliG57MC
TDP7
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps