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レビュー

MediaTek Dimensity 6300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 6300の3DMarkベンチマークスコアは約1180 ポイントで、 MediaTek Dimensity 6080(このテストで1167点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Realme C65 5GとRealme C65 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 6300は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 6300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 6300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 6300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 6300
発売日 発売日04/20/2024
チップ CPU2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPUコア数8
周波数2.4 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G57MC
TDP10
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps