MediaTek Helio G37 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G37の3DMarkベンチマークスコアは約0 ポイントで、 MediaTek Helio P18(このテストで0点を獲得)などの競合他社を上回っています。 IIIF150 B1 ProとMotorola Moto G22のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G37は、8コア、2.3 GHzクロックレート、PowerVR GE8320 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio G37の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Helio G37 |
|---|
| 発売日 発売日 | 1/15/2020 |
| チップ CPU | 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53 |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.3 GHz |
| 技術プロセス | 12 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | PowerVR GE8320 |
| TDP | 5 |
| メインメモリ | 6 GB |
| Features | Qualcomm modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |