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レビュー

Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Helio G37

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 425 は MediaTek Helio G37 よりも +Inf% 優れていることがわかりました。 1.4 GHz と Adreno 308 GPU で 4 コア、10GHz と PowerVR GE8320 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、0 に対して 77 ポイントを獲得しました。これは +Inf% 高い値です

チップの TDP は 5W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、150 Mbps Mbps対75 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Helio G37のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 425 MediaTek Helio G37 違い
Antutu 48233 118448 145.57%
Geekbench 607/126 991/193 63.26% / 53.17%
3Dmark 77 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Helio G37ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 425 MediaTek Helio G37 違い
PUBG: Mobile 25 fps 25 fps -
PUBG: New State 14 fps 19 fps 35.71%
Call of Duty: Mobile 23 fps 29 fps 26.09%
Fortnite 0 fps 0 fps -
Genshin Impact 4 fps 12 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 27 fps 30 fps 11.11%

Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Helio G37 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 425 MediaTek Helio G37
発売日 発売日 2/11/2016 1/15/2020
チップ CPU 4 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghz 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
CPUコア数 4 8
周波数 1.4 GHz 2.3 GHz
技術プロセス 28 nm 12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 308 PowerVR GE8320
TDP 5 5
メインメモリ 4 GB 6 GB
Features Snapdragon X6 Qualcomm modem
Upload Speed 75 Mbps 150 Mbps