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レビュー

Qualcomm Snapdragon 625 vs MediaTek Helio G37

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 625 は MediaTek Helio G37 よりも +Inf% 優れていることがわかりました。 2 GHz と Adreno 506 GPU で 8 コア、10GHz と PowerVR GE8320 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、0 に対して 92 ポイントを獲得しました。これは +Inf% 高い値です

その欠点は TDP が 6W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(150 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 625 vs MediaTek Helio G37のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 625 MediaTek Helio G37 違い
Antutu 87111 118448 35.97%
Geekbench 1088/342 991/193 9.79% / 77.20%
3Dmark 92 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 625 vs MediaTek Helio G37ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 625 MediaTek Helio G37 違い
PUBG: Mobile 30 fps 25 fps 20.00%
PUBG: New State 23 fps 19 fps 21.05%
Call of Duty: Mobile 26 fps 29 fps 11.54%
Fortnite 9 fps 0 fps +Inf%
Genshin Impact 12 fps 12 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 28 fps 30 fps 7.14%

Qualcomm Snapdragon 625 vs MediaTek Helio G37 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 625 MediaTek Helio G37
発売日 発売日 02/11/2016 1/15/2020
チップ CPU 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
CPUコア数 8 8
周波数 2 GHz 2.3 GHz
技術プロセス 14 nm 12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 506 PowerVR GE8320
TDP 6 5
メインメモリ 8 GB 6 GB
Features Snapdragon X9 Qualcomm modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps