MediaTek Helio G72 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G72の3DMarkベンチマークスコアは約601 ポイントで、 MediaTek Helio G70(このテストで593点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV5300 PlusとBlackview BV5300 Plusのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G72は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MC GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Helio G72の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Helio G72 |
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発売日 発売日 | 12/01/2023 |
チップ CPU | 2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2 GHz |
技術プロセス | 6 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G52 MC |
TDP | 5 |
メインメモリ | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 200 Mbps |