MediaTek Helio G72 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G72の3DMarkベンチマークスコアは約601 ポイントで、 MediaTek Helio G70(このテストで593点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV5300 PlusとBlackview BV5300 Plusのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G72は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MC GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio G72の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Helio G72 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 12/01/2023 |
| チップ CPU | 2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G52 MC |
| TDP | 5 |
| メインメモリ | 8 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 200 Mbps |