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MediaTek Helio G72 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G72の3DMarkベンチマークスコアは約601 ポイントで、 MediaTek Helio G70(このテストで593点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV5300 PlusとBlackview BV5300 Plusのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G72は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MC GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio G72 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G72 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G72の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G92 Max 609
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio G81 592
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578
Samsung Exynos 9610 576

のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio G72
発売日 発売日12/01/2023
チップ CPU2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G52 MC
TDP5
メインメモリ8 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed200 Mbps