MediaTek Helio G70 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G70の3DMarkベンチマークスコアは約593 ポイントで、 MediaTek Helio P60(このテストで578点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Realme C25とXiaomi Redmi 10 2022のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G70は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MC GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A75(2 GHz)+ 6x Cortex-A55(1.7 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは10 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは100 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio G70の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Helio G70 |
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発売日 発売日 | 1/15/2020 |
チップ CPU | 2x Cortex-A75(2 GHz)+ 6x Cortex-A55(1.7 GHz) |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2 GHz |
技術プロセス | 10 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G52 MC |
TDP | 5 |
メインメモリ | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 100 Mbps |