MediaTek Helio P70 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio P70の3DMarkベンチマークスコアは約722 ポイントで、 MediaTek Helio G88(このテストで719点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Doogee S88 PlusとZTE Blade V10のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio P70は、8コア、2.1 GHzクロックレート、Mali G72MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio P70の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Helio P70 |
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発売日 発売日 | 10/24/2018 |
チップ CPU | 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.1 GHz |
技術プロセス | 12 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali G72MP |
TDP | 5 |
メインメモリ | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |