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MediaTek Helio P70: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Helio P70 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 722 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G88 (der in diesem Test 719 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Doogee S88 Plus und ZTE Blade V10 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio P70 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.1 GHz Taktfrequenz, Mali G72MP GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Helio P70: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Helio P70: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio P70?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio P70
Release10/24/2018
CPU-Architektur4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.1 GHz
Fertigungsprozess12 nm
Grafikprozessor GPUMali G72MP
TDP5
Kapazität8 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps