MediaTek Helio P70: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Helio P70 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 722 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G88 (der in diesem Test 719 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Doogee S88 Plus und ZTE Blade V10 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio P70 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.1 GHz Taktfrequenz, Mali G72MP GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio P70?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Helio P70 |
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Release | 10/24/2018 |
CPU-Architektur | 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.1 GHz |
Fertigungsprozess | 12 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali G72MP |
TDP | 5 |
Kapazität | 8 Gb |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |