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レビュー

Qualcomm Snapdragon 650 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 650の3DMarkベンチマークスコアは約101 ポイントで、 MediaTek Helio A20(このテストで98点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi MaxとCoolpad Tattooのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 650は、6コア、1.8 GHzクロックレート、Adreno 510 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A72 1.8 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.4 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは100 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 650 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 650 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 650の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 910T 103
MediaTek MT6595M 103
Samsung Exynos 5430 103
UNISOC SC9863 103
JLQ JR510 102
Qualcomm Snapdragon 650 101
MediaTek Helio A20 98
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 650
発売日 発売日2/18/2015
チップ CPU2 x ARM Cortex-A72 1.8 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.4 GHz
CPUコア数6
周波数1.8 GHz
技術プロセス28 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 510
TDP9
メインメモリ4 GB
FeaturesSnapdragon X8
Upload Speed100 Mbps