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レビュー

MediaTek Helio A22 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio A22の3DMarkベンチマークスコアは約93 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 800(このテストで93点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Nokia 2.3とHotwav W10のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio A22は、4コア、2 GHzクロックレート、PowerVR GE8320 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A53 CPU 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio A22 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio A22 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio A22の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 650 101
MediaTek Helio A20 98
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88

のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio A22
発売日 発売日6/17/2018
チップ CPU4 x Cortex-A53 CPU 2GHz
CPUコア数4
周波数2 GHz
技術プロセス12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)PowerVR GE8320
TDP4
メインメモリ6 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed50 Mbps