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レビュー

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約1311 ポイントで、 MediaTek Dimensity 720(このテストで1242点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 15 5GとXiaomi Redmi 15 5Gのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 619 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは800 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 6s Gen 3
発売日 発売日06/15/2024
チップ CPU2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz
CPUコア数8
周波数2.3 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 619
TDP7
メインメモリ12 GB
FeaturesSnapdragon X51
Upload Speed800 Mbps