Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約1311 ポイントで、 MediaTek Dimensity 720(このテストで1242点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 15 5GとXiaomi Redmi 15 5Gのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 619 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは800 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 06/15/2024 |
| チップ CPU | 2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.3 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 619 |
| TDP | 7 |
| メインメモリ | 12 GB |
| Features | Snapdragon X51 |
| Upload Speed | 800 Mbps |