MediaTek Dimensity 800U 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 800Uの3DMarkベンチマークスコアは約1602 ポイントで、 MediaTek Helio G95(このテストで1477点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno5 LiteとRealme Q2のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 800Uは、8コア、2.4 GHzクロックレート、Arm Mali-G57 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 800Uの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 800U |
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発売日 発売日 | 8/15/2020 |
チップ CPU | 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.4 GHz |
技術プロセス | 7 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Arm Mali-G57 |
TDP | 10 |
メインメモリ | 12 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 211 Mbps |