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レビュー

MediaTek Dimensity 800U 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 800Uの3DMarkベンチマークスコアは約1602 ポイントで、 MediaTek Helio G95(このテストで1477点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno5 LiteとRealme Q2のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 800Uは、8コア、2.4 GHzクロックレート、Arm Mali-G57 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 800U 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 800U 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 800Uの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 800U
発売日 発売日8/15/2020
チップ CPU2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
CPUコア数8
周波数2.4 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Arm Mali-G57
TDP10
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed211 Mbps