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レビュー

Qualcomm Snapdragon 712 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 712の3DMarkベンチマークスコアは約655 ポイントで、 MediaTek Helio G92 Max(このテストで609点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Mi 9 SE 1111111111111111111111111とOppo Realme XT 8 128Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 712は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 616 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x 2.3 GHz Cortex-A75 + 6x 1.7 GHz Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは10 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 712 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 712 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 712の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G92 Max 609
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio G81 592

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 712
発売日 発売日2/7/2019
チップ CPU2x 2.3 GHz Cortex-A75 + 6x 1.7 GHz Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.3 GHz
技術プロセス10 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 616
TDP5
メインメモリ8 GB
FeaturesSnapdragon X15
Upload Speed150 Mbps