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レビュー

Qualcomm Snapdragon 810 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 810の3DMarkベンチマークスコアは約158 ポイントで、 MediaTek MT6757 / Helio P20(このテストで157点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Z9とLetv X900+のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 810は、8コア、2 GHzクロックレート、Adreno 430 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは20 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 810 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 810 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 810の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Helio X10 180
Qualcomm Snapdragon 632 170
Samsung Exynos 7420 169
UNISOC Tiger T310 166
MediaTek MT6757 Pro / Helio P25 164
Qualcomm Snapdragon 810 158
MediaTek MT6757 / Helio P20 157
MediaTek MT6755 149
Apple A8 Cyclone 144
MediaTek MT6750T 144
MediaTek MT6753 143

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 810
発売日 発売日8/20/2014
チップ CPU4 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス20 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 430
TDP10
メインメモリ6 GB
FeaturesSnapdragon X10
Upload Speed50 Mbps