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レビュー

Samsung Exynos 850 3DMark ベンチマークのスコア

Samsung Exynos 850の3DMarkベンチマークスコアは約427 ポイントで、 UNISOC Tiger T606(このテストで408点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Samsung Galaxy A21sとSamsung Galaxy M12のスマートフォンに使用されました。 Samsung Exynos 850は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは8 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Samsung Exynos 850 3DMark ベンチマークのスコア
Samsung Exynos 850 3DMark ベンチマークのスコア

Samsung Exynos 850の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362

のスペック・仕様

モデルSamsung Exynos 850
発売日 発売日5/15/2020
チップ CPU8 x Cortex-A55 2GHz
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス8 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G52 MP
TDP7
メインメモリ8 GB
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps