UNISOC Tiger T606 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアは約408 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 960（このテストで402点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Hotwav Cyber 13とDoogee Blade 10 Maxのスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T606は、8コア、1.6 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。