UNISOC Tiger T606 3DMark ベンチマークのスコア
UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアは約408 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 960(このテストで402点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Hotwav Cyber 13とOUKITEL WP23 Proのスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T606は、8コア、1.6 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | UNISOC Tiger T606 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 9/10/2021 |
| チップ CPU | 2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 1.6 GHz |
| 技術プロセス | 12 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G57MP |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 8 GB |
| Features | UNISOC modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |