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리뷰

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3이 HiSilicon Kirin 8000보다 66.53% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.63 GHz에서 8개 코어와 Adreno 720 GPU가 있는 반면 Mali-G610에서는 2.4 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3의 결과는 HiSilicon Kirin 8000보다 56.17% 더 빨랐으며 949883점 대 608224점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 6255 점 대 2447 점으로 155.62% 더 높았다.

TDP가 6W(경쟁업체의 경우 8W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3에 내장된 모뎀의 속도는 5000 Mbps 대 400 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 대 HiSilicon Kirin 8000 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 차이점
Antutu 949883 608224 56.17%
Geekbench 3625/1278 2901/988 24.96% / 29.35%
3Dmark 6255 2447 155.62%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 대 HiSilicon Kirin 8000 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 26 fps 130.77%
Genshin Impact 60 fps 48 fps 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 및 HiSilicon Kirin 8000 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000
출시일 11/17/2023 12/12/2023
CPU 아키텍처인 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.63 GHz 2.4 GHz
생산 공정 4 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 720 Mali-G610
TDP 6 8
저장 용량 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X63 Kirin 5G modem
Upload Speed 5000 Mbps 400 Mbps