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리뷰

HiSilicon Kirin 9020 vs Qualcomm Snapdragon 870

프로세서의 성능을 비교한 결과 HiSilicon Kirin 9020이 Qualcomm Snapdragon 870보다 41.81% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.5 GHz에서 12개 코어와 Maleoon-910 MP GPU가 있는 반면 Adreno 650에서는 3.2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 HiSilicon Kirin 9020의 결과는 Qualcomm Snapdragon 870보다 38.76% 더 빨랐으며 1088794점 대 784669점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 6893 점 대 4265 점으로 61.62% 더 높았다.

칩은 10W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. HiSilicon Kirin 9020에 내장된 모뎀의 속도는 5000 Mbps 대 316 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

HiSilicon Kirin 9020 대 Qualcomm Snapdragon 870 벤치마크 및 순위

Benchmark HiSilicon Kirin 9020 Qualcomm Snapdragon 870 차이점
Antutu 1088794 784669 38.76%
Geekbench 4487/1477 3579/1044 25.37% / 41.48%
3Dmark 6893 4265 61.62%

HiSilicon Kirin 9020 대 Qualcomm Snapdragon 870 게임 성능 테스트

게임 테스트 HiSilicon Kirin 9020 Qualcomm Snapdragon 870 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 51 fps 30 fps 70.00%
Genshin Impact 60 fps 50 fps 20.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

HiSilicon Kirin 9020 및 Qualcomm Snapdragon 870 사양

AP종류 HiSilicon Kirin 9020 Qualcomm Snapdragon 870
출시일 11/15/2024 1/15/2021
CPU 아키텍처인 2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHz 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 12 8
CPU 클럭 2.5 GHz 3.2 GHz
생산 공정 5 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Maleoon-910 MP Adreno 650
TDP 10 10
저장 용량 24 GB 16 GB
Features Balong 5000 Snapdragon X55
Upload Speed 5000 Mbps 316 Mbps