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리뷰

Qualcomm Snapdragon 685 vs Huawei HiSilicon Kirin 659

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 685이 Huawei HiSilicon Kirin 659보다 153.40% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.6 GHz에서 8개 코어와 Adreno 610 GPU가 있는 반면 Mali T830MP에서는 2.36 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 685의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 659보다 229.50% 더 빨랐으며 290994점 대 88313점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 465 점 대 122 점으로 281.15% 더 높았다.

칩은 5W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 685에 내장된 모뎀의 속도는 150 Mbps 대 50 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 685 대 Huawei HiSilicon Kirin 659 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 685 Huawei HiSilicon Kirin 659 차이점
Antutu 290994 88313 229.50%
Geekbench 1609/377 979/272 64.35% / 38.60%
3Dmark 465 122 281.15%

Qualcomm Snapdragon 685 대 Huawei HiSilicon Kirin 659 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 685 Huawei HiSilicon Kirin 659 차이점
PUBG: Mobile 59 fps 32 fps 84.38%
PUBG: New State 37 fps 23 fps 60.87%
Call of Duty: Mobile 60 fps 28 fps 114.29%
Fortnite 23 fps 9 fps 155.56%
Genshin Impact 26 fps 12 fps 116.67%
Mobile Legends: Bang Bang 54 fps 30 fps 80.00%

Qualcomm Snapdragon 685 및 Huawei HiSilicon Kirin 659 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 685 Huawei HiSilicon Kirin 659
출시일 03/23/2023 03/17/2017
CPU 아키텍처인 4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.6 GHz 2.36 GHz
생산 공정 6 nm 16 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 610 Mali T830MP
TDP 5 5
저장 용량 8 GB 4 GB
Features Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps