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리뷰

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 710

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 870이 Huawei HiSilicon Kirin 710보다 344.68% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.2 GHz에서 8개 코어와 Adreno 650 GPU가 있는 반면 Mali-G51 MP에서는 2.2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 870의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 710보다 344.49% 더 빨랐으며 784669점 대 176533점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 4265 점 대 544 점으로 684.01% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 870에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 150 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 870 대 Huawei HiSilicon Kirin 710 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 710 차이점
Antutu 784669 176533 344.49%
Geekbench 3579/1044 1500/335 138.60% / 211.64%
3Dmark 4265 544 684.01%

Qualcomm Snapdragon 870 대 Huawei HiSilicon Kirin 710 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 710 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 39 fps 53.85%
Call of Duty: Mobile 60 fps 36 fps 66.67%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 50 fps 20 fps 150.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 48 fps 25.00%

Qualcomm Snapdragon 870 및 Huawei HiSilicon Kirin 710 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 710
출시일 1/15/2021 7/19/2018
CPU 아키텍처인 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.2 GHz 2.2 GHz
생산 공정 7 nm 12 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 650 Mali-G51 MP
TDP 10 5
저장 용량 16 GB 6 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps