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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 685

프로세서의 성능을 비교한 결과 Huawei HiSilicon Kirin 810이 Qualcomm Snapdragon 685보다 71.22% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.27 GHz에서 8개 코어와 Mali-G52MP GPU가 있는 반면 Adreno 610에서는 2.6 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. 3DMark 테스트에서는 1422 점 대 465 점으로 205.81% 더 높았다.

칩은 5W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. 내장 모뎀의 속도는 동일하므로(150 Mbps) 인터넷 연결에 차이가 없습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Huawei HiSilicon Kirin 810 대 Qualcomm Snapdragon 685 벤치마크 및 순위

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 685 차이점
Antutu 287558 290994 1.19%
Geekbench 1944/601 1609/377 20.82% / 59.42%
3Dmark 1422 465 205.81%

Huawei HiSilicon Kirin 810 대 Qualcomm Snapdragon 685 게임 성능 테스트

게임 테스트 Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 685 차이점
PUBG: Mobile 53 fps 59 fps 11.32%
PUBG: New State 43 fps 37 fps 16.22%
Call of Duty: Mobile 59 fps 60 fps 1.69%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 43 fps 26 fps 65.38%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 54 fps 11.11%

Huawei HiSilicon Kirin 810 및 Qualcomm Snapdragon 685 사양

AP종류 Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 685
출시일 6/21/2019 03/23/2023
CPU 아키텍처인 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.27 GHz 2.6 GHz
생산 공정 7 nm 6 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G52MP Adreno 610
TDP 5 5
저장 용량 8 GB 8 GB
Features Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps