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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 990E vs MediaTek Dimensity 900

프로세서의 성능을 비교한 결과 Huawei HiSilicon Kirin 990E이 MediaTek Dimensity 900보다 13.73% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.86 GHz에서 8개 코어와 Mali-G76 MP GPU가 있는 반면 Mali-G68MC에서는 2.4 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. 3DMark 테스트에서는 3217 점 대 2034 점으로 58.16% 더 높았다.

TDP가 6W(경쟁업체의 경우 10W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. Huawei HiSilicon Kirin 990E에 내장된 모뎀의 속도는 1250 Mbps 대 211 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Huawei HiSilicon Kirin 990E 대 MediaTek Dimensity 900 벤치마크 및 순위

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 990E MediaTek Dimensity 900 차이점
Antutu 439886 489663 11.32%
Geekbench 3089/765 2844/778 8.61% / 1.70%
3Dmark 3217 2034 58.16%

Huawei HiSilicon Kirin 990E 대 MediaTek Dimensity 900 게임 성능 테스트

게임 테스트 Huawei HiSilicon Kirin 990E MediaTek Dimensity 900 차이점
PUBG: Mobile 58 fps 60 fps 3.45%
PUBG: New State 50 fps 55 fps 10.00%
Call of Duty: Mobile 44 fps 59 fps 34.09%
Fortnite 30 fps 27 fps 11.11%
Genshin Impact 44 fps 44 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Huawei HiSilicon Kirin 990E 및 MediaTek Dimensity 900 사양

AP종류 Huawei HiSilicon Kirin 990E MediaTek Dimensity 900
출시일 11/10/2019 5/8/2021
CPU 아키텍처인 2 x Cortex-A76 2,86GHz + 2 x Cortex-A76 2,36GHz + 4 x Cortex-A55 1,95GHz 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.86 GHz 2.4 GHz
생산 공정 7 nm 6 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G76 MP Mali-G68MC
TDP 6 10
저장 용량 12 GB 16 GB
Features Balong 5000 Mediatek 5G modem
Upload Speed 1250 Mbps 211 Mbps