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리뷰

MediaTek Dimensity 7000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7000の3DMarkベンチマークスコアは約 ポイントで、 MediaTek Dimensity 9400(このテストで0点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi K50 Game Standard EditionとXiaomi Redmi K50 Game Standard Editionのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7000は、8コア、3.2 GHzクロックレート、Mali G77MC GPU、および GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、TDPを備えています。 内蔵モデムは Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7000 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
UNISOC SC7701B 6
UNISOC 6531D 5
Apple A18 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Dimensity 9400 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7000
출시일
CPU 아키텍처인1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭3.2 GHz
생산 공정5 nm
그래픽코어 (GPU)Mali G77MC
TDP
저장 용량 GB
Features
Upload Speed Mbps