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리뷰

MediaTek Dimensity 8350 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 8350이 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3보다 31.34% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.35 GHz에서 8개 코어와 Mali-G615 MP GPU가 있는 반면 Adreno 720에서는 2.63 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 8350의 결과는 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3보다 46.22% 더 빨랐으며 1388959점 대 949883점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 9449 점 대 6255 점으로 51.06% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 6W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3에 내장된 모뎀의 속도는 5000 Mbps 대 1000 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 8350 대 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 8350 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 차이점
Antutu 1388959 949883 46.22%
Geekbench 4331/1388 3625/1278 19.48% / 8.61%
3Dmark 9449 6255 51.06%

MediaTek Dimensity 8350 대 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 8350 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 120 fps -
PUBG: New State 120 fps 120 fps -
Call of Duty: Mobile 120 fps 120 fps -
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 120 fps -

MediaTek Dimensity 8350 및 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 8350 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
출시일 11/21/2024 11/17/2023
CPU 아키텍처인 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.35 GHz 2.63 GHz
생산 공정 4 nm 4 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G615 MP Adreno 720
TDP 10 6
저장 용량 24 GB 16 GB
Features MediaTek 5G modem Snapdragon X63
Upload Speed 1000 Mbps 5000 Mbps