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리뷰

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 8400이 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3보다 190.94% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.25 GHz에서 8개 코어와 ARM Mali Immortalis G720 MC GPU가 있는 반면 Adreno 710에서는 2.4 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 8400의 결과는 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3보다 213.07% 더 빨랐으며 1789336점 대 571552점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 11315 점 대 2610 점으로 333.52% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 7W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. MediaTek Dimensity 8400에 내장된 모뎀의 속도는 3000 Mbps 대 1600 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 8400 대 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 차이점
Antutu 1789336 571552 213.07%
Geekbench 6772/1889 2915/1022 132.32% / 84.83%
3Dmark 11315 2610 333.52%

MediaTek Dimensity 8400 대 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 26 fps 130.77%
Genshin Impact 60 fps 49 fps 22.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

MediaTek Dimensity 8400 및 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
출시일 12/20/2024 09/02/2024
CPU 아키텍처인 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.25 GHz 2.4 GHz
생산 공정 4 nm 4 nm
그래픽코어 (GPU) ARM Mali Immortalis G720 MC Adreno 710
TDP 10 7
저장 용량 24 GB 12 GB
Features MediaTek 5G modem Snapdragon X62
Upload Speed 3000 Mbps 1600 Mbps