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리뷰

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3이 MediaTek Dimensity 900보다 259.97% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3 GHz에서 8개 코어와 Adreno 735 GPU가 있는 반면 Mali-G68MC에서는 2.4 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3의 결과는 MediaTek Dimensity 900보다 216.53% 더 빨랐으며 1549911점 대 489663점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 13783 점 대 2034 점으로 577.63% 더 높았다.

칩은 10W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3에 내장된 모뎀의 속도는 6500 Mbps 대 211 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 대 MediaTek Dimensity 900 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 900 차이점
Antutu 1549911 489663 216.53%
Geekbench 5369/1999 2844/778 88.78% / 156.94%
3Dmark 13783 2034 577.63%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 대 MediaTek Dimensity 900 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 900 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 55 fps 118.18%
Call of Duty: Mobile 120 fps 59 fps 103.39%
Fortnite 60 fps 27 fps 122.22%
Genshin Impact 60 fps 44 fps 36.36%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 및 MediaTek Dimensity 900 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 900
출시일 03/22/2024 5/8/2021
CPU 아키텍처인 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3 GHz 2.4 GHz
생산 공정 4 nm 6 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 735 Mali-G68MC
TDP 10 10
저장 용량 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 Mediatek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 211 Mbps