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리뷰

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Helio G200

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3이 MediaTek Helio G200보다 7.52% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.3 GHz에서 8개 코어와 Adreno 619 GPU가 있는 반면 MaliG57MC에서는 2.2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3의 결과는 MediaTek Helio G200보다 1.25% 더 빨랐으며 423177점 대 417944점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 1311 점 대 1231 점으로 6.50% 더 높았다.

칩은 7W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3에 내장된 모뎀의 속도는 800 Mbps 대 150 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 대 MediaTek Helio G200 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 MediaTek Helio G200 차이점
Antutu 423177 417944 1.25%
Geekbench 2031/686 1944/582 4.48% / 17.87%
3Dmark 1311 1231 6.50%

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 대 MediaTek Helio G200 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 MediaTek Helio G200 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 50 fps 47 fps 6.38%
Call of Duty: Mobile 60 fps 45 fps 33.33%
Fortnite 26 fps 27 fps 3.85%
Genshin Impact 34 fps 35 fps 2.94%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 및 MediaTek Helio G200 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 MediaTek Helio G200
출시일 06/15/2024 05/10/2025
CPU 아키텍처인 2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.3 GHz 2.2 GHz
생산 공정 6 nm 6 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 619 MaliG57MC
TDP 7 7
저장 용량 12 GB 12 GB
Features Snapdragon X51 MediaTek modem
Upload Speed 800 Mbps 150 Mbps