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리뷰

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Helio G37

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 460이 MediaTek Helio G37보다 +Inf% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 1.8 GHz에서 8개 코어와 Adreno 610 GPU가 있는 반면 PowerVR GE8320에서는 2.3 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 460의 결과는 MediaTek Helio G37보다 33.26% 더 빨랐으며 157844점 대 118448점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 245 점 대 0 점으로 +Inf% 더 높았다.

TDP가 3W(경쟁업체의 경우 5W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. 내장 모뎀의 속도는 동일하므로(150 Mbps) 인터넷 연결에 차이가 없습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 460 대 MediaTek Helio G37 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 460 MediaTek Helio G37 차이점
Antutu 157844 118448 33.26%
Geekbench 1466/325 991/193 47.93% / 68.39%
3Dmark 245 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 460 대 MediaTek Helio G37 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 460 MediaTek Helio G37 차이점
PUBG: Mobile 33 fps 25 fps 32.00%
PUBG: New State 27 fps 19 fps 42.11%
Call of Duty: Mobile 38 fps 29 fps 31.03%
Fortnite 16 fps 0 fps +Inf%
Genshin Impact 17 fps 12 fps 41.67%
Mobile Legends: Bang Bang 34 fps 30 fps 13.33%

Qualcomm Snapdragon 460 및 MediaTek Helio G37 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 460 MediaTek Helio G37
출시일 1/15/2020
CPU 아키텍처인 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
코어갯수 8 8
CPU 클럭 1.8 GHz 2.3 GHz
생산 공정 11 nm 12 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 610 PowerVR GE8320
TDP 3 5
저장 용량 GB 6 GB
Features Snapdragon X11 Qualcomm modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps