UNISOC Tiger T606 3DMark Benchmark 테스트
UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアは約408 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 960(このテストで402点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Hotwav Cyber 13とOUKITEL WP23 Proのスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T606は、8コア、1.6 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | UNISOC Tiger T606 |
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출시일 | 9/10/2021 |
CPU 아키텍처인 | 2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 1.6 GHz |
생산 공정 | 12 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 10 |
저장 용량 | 8 GB |
Features | UNISOC modem |
Upload Speed | 150 Mbps |