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리뷰

UNISOC Tiger T606 3DMark Benchmark 테스트

UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアは約408 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 960(このテストで402点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Hotwav Cyber 13とOUKITEL WP23 Proのスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T606は、8コア、1.6 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

UNISOC Tiger T606 3DMark Benchmark 테스트
UNISOC Tiger T606 3DMark Benchmark 테스트

UNISOC Tiger T606の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T7200 410
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322

스펙표

AP종류UNISOC Tiger T606
출시일9/10/2021
CPU 아키텍처인2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz
코어갯수8
CPU 클럭1.6 GHz
생산 공정12 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G57MP
TDP10
저장 용량8 GB
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mbps