Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Vi sammenlignet ytelsen til prosessorer og fant ut at Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 er1.14% bedre enn HiSilicon Kirin 8000. Den har 8 kjerner på 2.4 GHz og en Adreno 710 GPU mot 8 kjerner på 2.4 GHz og Mali-G610. I 3DMark-testen fikk den 2610 poeng mot 2447 , som er 6.66 % høyere.

Den har mindre TDP, 7W (8W for konkurrenten), noe som betyr at enheter basert på denne brikken vil varmes opp mindre under spill og andre komplekse oppgaver. Hastigheten på det innebygde modemet i Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 er bedre, 1600 Mbps vs 400 Mbps så du får raskere Internett-tjeneste.

I tabellene nedenfor finner du mer detaljert informasjon, og du vil kunne sammenligne disse CPU -ene, se forskjellen og kunne finne hvilken som passer for deg.

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000-referanser og rangeringer

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000	Forskjell
Antutu	571552	608224	6.42%
Geekbench	2915/1022	2901/988	0.48% / 3.44%
3Dmark	2610	2447	6.66%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 spillytelsestest

Spilltest	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000	Forskjell
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	26 fps	26 fps	-
Genshin Impact	49 fps	48 fps	2.08%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Spesifikasjoner

Model	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000
Utgivelsesdato	09/02/2024	12/12/2023
CPU-type	4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz	1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Kjerner	8	8
CPU-hastighet	2.4 GHz	2.4 GHz
Prosess teknologi	4 nm	7 nm
GPU	Adreno 710	Mali-G610
TDP	7	8
Minne	12 Gb	16 Gb
Features	Snapdragon X62	Kirin 5G modem
Upload Speed	1600 Mbps	400 Mbps