Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000

Vi sammenlignet ytelsen til prosessorer og fant ut at Qualcomm Snapdragon 870 er33.09% bedre enn HiSilicon Kirin 8000. Den har 8 kjerner på 3.2 GHz og en Adreno 650 GPU mot 8 kjerner på 2.4 GHz og Mali-G610. I Antutu Benchmark-testen var Qualcomm Snapdragon 870-resultatene raskere enn HiSilicon Kirin 8000 med 29.01%, og fikk 784669 poeng mot 608224 poeng. I 3DMark-testen fikk den 4265 poeng mot 2447 , som er 74.30 % høyere.

Ulempen er en TDP på 10W (konkurrenten har 8W), noe som betyr at enheter basert på denne brikken vil varmes opp mer under spill og andre komplekse oppgaver. Hastigheten på det innebygde modemet i HiSilicon Kirin 8000 er bedre, 400 Mbps vs 316 Mbps så du får raskere Internett-tjeneste.

I tabellene nedenfor finner du mer detaljert informasjon, og du vil kunne sammenligne disse CPU -ene, se forskjellen og kunne finne hvilken som passer for deg.

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000-referanser og rangeringer

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 870	HiSilicon Kirin 8000	Forskjell
Antutu	784669	608224	29.01%
Geekbench	3579/1044	2901/988	23.37% / 5.67%
3Dmark	4265	2447	74.30%

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 spillytelsestest

Spilltest	Qualcomm Snapdragon 870	HiSilicon Kirin 8000	Forskjell
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	30 fps	26 fps	15.38%
Genshin Impact	50 fps	48 fps	4.17%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 Spesifikasjoner

Model	Qualcomm Snapdragon 870	HiSilicon Kirin 8000
Utgivelsesdato	1/15/2021	12/12/2023
CPU-type	1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55	1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Kjerner	8	8
CPU-hastighet	3.2 GHz	2.4 GHz
Prosess teknologi	7 nm	7 nm
GPU	Adreno 650	Mali-G610
TDP	10	8
Minne	16 Gb	16 Gb
Features	Snapdragon X55	Kirin 5G modem
Upload Speed	316 Mbps	400 Mbps