UNISOC T750 3DMark benchmark-poeng
UNISOC T750 har en 3DMark-referansepoengsum på rundt 1011 poeng, noe som rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 480+ (som fikk 989 poeng i denne testen). Den ble brukt til AGM X6 og AGM X6 smarttelefoner. UNISOC T750 er en kraftig prosessor som har 8 kjerner, 2 GHz klokkefrekvens, Mali G57MС GPU og en 12 Gb minnestøtte. CPU-en er basert på 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz-arkitekturen, mens brikken er laget med 6 nm-teknologi og har en 8 TDP. Det innebygde modemet støtter hastigheter opp til 250 Mbps. Vi vet at du vil se hvordan resultatene er sammenlignet med andre brikker der ute, så vi har inkludert et dataark nedenfor.


Hva er 3DMark Benchmark-poengsummen til UNISOC T750?
Spesifikasjoner
Model | UNISOC T750 |
---|---|
Utgivelsesdato | 04/20/2023 |
CPU-type | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Kjerner | 8 |
CPU-hastighet | 2 GHz |
Prosess teknologi | 6 nm |
GPU | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Minne | 12 Gb |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |