HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7030

Porównaliśmy wydajność dwóch procesorów i odkryliśmy, że HiSilicon Kirin 8000 działa o 48.91% lepiej niż MediaTek Dimensity 7030. Ma on 8 rdzeni przy 2.4 GHz i GPU Mali-G610 vs 8 rdzeni przy Mali-G610 MC i Mali-G610 MC. W teście Antutu Benchmark HiSilicon Kirin 8000 wyniki wypadł o 3.27% szybciej od MediaTek Dimensity 7030, zdobywając 608224 punktów vs 588942 punktów.

Ma mniejsze TDP, 8W (9W u konkurenta), co oznacza, że urządzenia oparte na tym chipie będą się mniej nagrzewać podczas gier i innych skomplikowanych zadań. Szybkość modemu wbudowanego w HiSilicon Kirin 8000 jest lepsza, 400 Mb/s vs 150 Mb/s, dzięki czemu uzyskasz szybszy dostęp do Internetu.

W poniższych tabelach znajdziesz bardziej szczegółowe informacje i będziesz mógł porównać te CPU, zobaczyć różnicę i znaleźć odpowiedni dla siebie.

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7030 Benchmarky

Benchmarky	HiSilicon Kirin 8000	MediaTek Dimensity 7030	Różnica
Antutu	608224	588942	3.27%
Geekbench	2901/988	784/2698	270.03% / 173.08%
3Dmark	2447	2855	16.67%

Test wydajności w grach HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7030

Testy w grach	HiSilicon Kirin 8000	MediaTek Dimensity 7030	Różnica
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	26 fps	51 fps	96.15%
Genshin Impact	48 fps	57 fps	18.75%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7030dane techniczne

Nazwa procesora	HiSilicon Kirin 8000	MediaTek Dimensity 7030
Data premiery	12/12/2023	09/10/2023
Architektura procesora	1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz	2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Ilość rdzeni procesora	8	8
Częstotliwość taktowania	2.4 GHz	2.5 GHz
Litografia	7 nm	6 nm
Procesor graficzny GPU	Mali-G610	Mali-G610 MC
TDP	8	9
Pamięć	16 Gb	12 Gb
Features	Kirin 5G modem	MediaTek 5G modem
Upload Speed	400 Mb/s	150 Mb/s