Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Porównaliśmy wydajność dwóch procesorów i odkryliśmy, że Qualcomm Snapdragon 670 działa o 12.95% lepiej niż Huawei HiSilicon Kirin 960. Ma on 8 rdzeni przy 2 GHz i GPU Adreno 615 vs 8 rdzeni przy Mali G71MP i Mali G71MP. W teście 3DMark uzyskał on 691 punktów wobec 402 , co jest wynikiem o 71.89% szybciej.

Jego wadą jest TDP na poziomie 9 W (konkurencja ma 5 W), co oznacza, że urządzenia oparte na tym chipie będą się bardziej nagrzewać podczas gier i innych skomplikowanych zadań. Szybkość modemu wbudowanego w Qualcomm Snapdragon 670 jest lepsza, 150 Mb/s vs 50 Mb/s, dzięki czemu uzyskasz szybszy dostęp do Internetu.

W poniższych tabelach znajdziesz bardziej szczegółowe informacje i będziesz mógł porównać te CPU, zobaczyć różnicę i znaleźć odpowiedni dla siebie.

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Benchmarky

Benchmarky	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960	Różnica
Antutu	176653	178533	1.06%
Geekbench	1429/350	1529/400	7.00% / 14.29%
3Dmark	691	402	71.89%

Test wydajności w grach Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Testy w grach	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960	Różnica
PUBG: Mobile	49 fps	55 fps	12.24%
PUBG: New State	37 fps	42 fps	13.51%
Call of Duty: Mobile	41 fps	49 fps	19.51%
Fortnite	23 fps	23 fps	-
Genshin Impact	28 fps	27 fps	3.70%
Mobile Legends: Bang Bang	46 fps	53 fps	15.22%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960dane techniczne

Nazwa procesora	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960
Data premiery	8/8/2018	11/03/2016
Architektura procesora	2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360	4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Ilość rdzeni procesora	8	8
Częstotliwość taktowania	2 GHz	2.36 GHz
Litografia	10 nm	16 nm
Procesor graficzny GPU	Adreno 615	Mali G71MP
TDP	9	5
Pamięć	8 Gb	4 Gb
Features	Snapdragon X12	Huawei HiSilicon modem
Upload Speed	150 Mb/s	50 Mb/s