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Análise / Review

MediaTek Dimensity 1300 3DMark Benchmark punktacja

A MediaTek Dimensity 1300 tem uma pontuação de aproximadamente 4197 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 865 Plus (que recebeu 4187 pontos neste teste). Foi usado para o Oppo Reno8 e para os smartphones Vivo T2x. Ele possui 8 núcleos, 3 GHz de frequência máxima, Mali G77MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 2500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Skóre pre MediaTek Dimensity 1300 v rebríčku 3DMark benchmark.
MediaTek Dimensity 1300: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 1300 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822

Características y especificaciones

ModeloMediaTek Dimensity 1300
Data de lançamento4/8/2022
Arquitetura da CPU1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali G77MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps