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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 870 3DMark benchmark-poeng

A Qualcomm Snapdragon 870 tem uma pontuação de aproximadamente 4265 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 8020 (que recebeu 4236 pontos neste teste). Foi usado para o Realme GT Neo 3T e para os smartphones Realme GT Master Explorer Edition. Ele possui 8 núcleos, 3.2 GHz de frequência máxima, Adreno 650 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 316 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 870 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 870 3DMark benchmark-poeng

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 870 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980

Spesifikasjoner

ModeloQualcomm Snapdragon 870
Data de lançamento1/15/2021
Arquitetura da CPU1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3.2 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 650
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps