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Análise / Review

MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark punktacja

A MediaTek Dimensity 9000 tem uma pontuação de aproximadamente 7894 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 (que recebeu 7864 pontos neste teste). Foi usado para o Tecno Phantom V Fold2 5G e para os smartphones Samsung Galaxy S22 FE. Ele possui 8 núcleos, 3.05 GHz de frequência máxima, Mali-G710 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 316 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 9000 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 9000 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902

Specifikace a parametry

ModeloMediaTek Dimensity 9000
Data de lançamento11/20/2021
Arquitetura da CPU1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3.05 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G710 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed316 Mbps