MediaTek Dimensity 8300 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
A MediaTek Dimensity 8300 tem uma pontuação de aproximadamente 7076 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 8200 (que recebeu 7011 pontos neste teste). Foi usado para o Xiaomi CIVI 4 e para os smartphones Xiaomi Poco X6 Pro. Ele possui 8 núcleos, 3.35 GHz de frequência máxima, Mali-G615 MP GPU, e um suporte de memória de 24 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 7900 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8300 ?
Scheda tecnica
| Modelo | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|
| Data de lançamento | 11/21/2023 |
| Arquitetura da CPU | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 3.35 GHz |
| Tecnologia de processo | 4 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Mali-G615 MP |
| TDP | 10 |
| Memória | 24 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 7900 Mbps |