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Análise / Review

MediaTek Helio G100: Punkten im 3DMark Benchmark

A MediaTek Helio G100 tem uma pontuação de aproximadamente 1110 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 700 (que recebeu 1102 pontos neste teste). Foi usado para o Doogee S Cyber Pro e para os smartphones Blackview BV8200. Ele possui 8 núcleos, 2.2 GHz de frequência máxima, MaliG57MC GPU, e um suporte de memória de 12 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de . O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Helio G100  3DMark Benchmark skóre
MediaTek Helio G100  3DMark Benchmark skóre

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Helio G100 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

Spesifikasi

ModeloMediaTek Helio G100
Data de lançamento08/07/2024
Arquitetura da CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.2 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎MaliG57MC
TDP
Memória12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps