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レビュー

MediaTek Helio G100 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G100の3DMarkベンチマークスコアは約1110 ポイントで、 MediaTek Dimensity 700(このテストで1102点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Doogee Blade 20 MaxとXiaomi Redmi Note 15 4Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G100は、8コア、2.2 GHzクロックレート、MaliG57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio G100 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G100 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G100の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio G100
発売日 発売日08/07/2024
チップ CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)MaliG57MC
TDP
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps