HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050

Porovnali sme výkon procesorov a zistili sme, že HiSilicon Kirin 8000 je o 9.30 % lepší ako MediaTek Dimensity 7050. Má 8 jadier pri 2.4 GHz a GPU Mali-G610 vs 8 jadier pri 2.6 GHz s Arm Mali-G68 MC. V benchmarkovom teste AnTuTu boli výsledky HiSilicon Kirin 8000 o 17.15% rýchlejšie ako MediaTek Dimensity 7050 a dosiahli 608224 bodov vs 519189 bodov. V teste 3DMark získal 2447 bodov oproti 2432 , čo je o 0.62 % viac.

Má nižšie TDP 8W (10W u konkurenta), čo znamená, že zariadenia založené na tomto čipe sa menej zahrievajú pri hrách a iných zložitých úlohách. Rýchlosť vstavaného modemu v HiSilicon Kirin 8000 je lepšia, 400 Mbps vs 300 Mbps, takže získate rýchlejšie internetové služby.

V nižšie uvedených tabuľkách nájdete podrobnejšie informácie a budete si môcť tieto CPU porovnať, vidieť rozdiel a zistiť, ktorý je pre vás ten pravý.

Benchmarky a hodnotenia HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050

Benchmark	HiSilicon Kirin 8000	MediaTek Dimensity 7050	Rozdiel
Antutu	608224	519189	17.15%
Geekbench	2901/988	2927/821	0.90% / 20.34%
3Dmark	2447	2432	0.62%

Test herného výkonu HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050

Herný test	HiSilicon Kirin 8000	MediaTek Dimensity 7050	Rozdiel
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	26 fps	29 fps	11.54%
Genshin Impact	48 fps	48 fps	-
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050 špecifikácie

Model	HiSilicon Kirin 8000	MediaTek Dimensity 7050
Dátum vydania	12/12/2023	05/02/2023
Architektúra CPU	1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz	2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPU Kernel	8	8
CPU Frekvencia	2.4 GHz	2.6 GHz
Technológia procesu	7 nm	6 nm
GPU Model	Mali-G610	Arm Mali-G68 MC
TDP	8	10
Kapacita	16 Gb	16 Gb
Features	Kirin 5G modem	Mediatek 5G modem
Upload Speed	400 Mbps	300 Mbps