Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Porovnali sme výkon procesorov a zistili sme, že Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 je o 1.14 % lepší ako HiSilicon Kirin 8000. Má 8 jadier pri 2.4 GHz a GPU Adreno 710 vs 8 jadier pri 2.4 GHz s Mali-G610. V teste 3DMark získal 2610 bodov oproti 2447 , čo je o 6.66 % viac.

Má nižšie TDP 7W (8W u konkurenta), čo znamená, že zariadenia založené na tomto čipe sa menej zahrievajú pri hrách a iných zložitých úlohách. Rýchlosť vstavaného modemu v Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 je lepšia, 1600 Mbps vs 400 Mbps, takže získate rýchlejšie internetové služby.

V nižšie uvedených tabuľkách nájdete podrobnejšie informácie a budete si môcť tieto CPU porovnať, vidieť rozdiel a zistiť, ktorý je pre vás ten pravý.

Benchmarky a hodnotenia Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000	Rozdiel
Antutu	571552	608224	6.42%
Geekbench	2915/1022	2901/988	0.48% / 3.44%
3Dmark	2610	2447	6.66%

Test herného výkonu Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Herný test	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000	Rozdiel
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	26 fps	26 fps	-
Genshin Impact	49 fps	48 fps	2.08%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 špecifikácie

Model	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000
Dátum vydania	09/02/2024	12/12/2023
Architektúra CPU	4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz	1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
CPU Kernel	8	8
CPU Frekvencia	2.4 GHz	2.4 GHz
Technológia procesu	4 nm	7 nm
GPU Model	Adreno 710	Mali-G610
TDP	7	8
Kapacita	12 Gb	16 Gb
Features	Snapdragon X62	Kirin 5G modem
Upload Speed	1600 Mbps	400 Mbps