0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Recenzia MediaTek Dimensity 8200: špecifikácie, telefónny zoznam, benchmarky a herný výkon

MediaTek   Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200 je 3.1 GHz 8-jadrový procesor využívajúci architektúru 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. GPU je Mali-G610 MC, ktorý podporuje až 16 Gb pamäte. Bolo oznámené 11/20/2024. Vyrába sa 4 nm technológiou, takže má dobré špecifikácie, s TDP 10. Má rýchlosť pripojenia až 500 Mbps, vďaka vstavanému modemu. MediaTek Dimensity 8200 funguje lepšie ako procesor Qualcomm Snapdragon 888 Plus v benchmarkových testoch, čím sa výkonovo vyrovná MediaTek Dimensity 8250. Medzi smartfóny, ktoré tento čip využívajú, patria Vivo V30 Pro a Oppo Reno 11. Viac podrobností si môžete pozrieť v údajovom liste nižšie.

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 8200
Dátum vydania11/20/2024
Architektúra CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
CPU Kernel8
CPU Frekvencia3.1 GHz
Technológia procesu 4 nm
GPU ModelMali-G610 MC
TDP10
Kapacita16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Tu je zoznam najlepších MediaTek Dimensity 8200 v roku 2025

Test herného výkonu MediaTek Dimensity 8200

GPU Mali-G610 MC je zodpovedný za herný výkon v MediaTek Dimensity 8200 a ukazuje výsledok od 60 do 120 fps. Tu sú rýchlostné testy a benchmarky pre recenzované hry ako PUBG a Genshin Impact.

Herný testMediaTek Dimensity 8200
PUBG: Mobile109 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnotenia MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200 má Antutu benchmark skóre okolo 942855 bodov, GeekBench test skóre 3933 / 1198 a 3Dmark hodnotenie 6188 . Výkon je spôsobený Mali-G610 MC GPU.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8200
Antutu942855
Geekbench3933/1198
3DMark6188

Antutu

MediaTek Dimensity 8200 má benchmarkové skóre Antutu približne 942855 bodov, čo je vyššie ako Qualcomm Snapdragon 888 Plus (861733 bodov) a nižšie ako MediaTek Dimensity 8250 (947523 bodov). Na otestovanie výkonu tohto čipu a získanie týchto výsledkov sme použili telefóny ako Vivo V30 Pro s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 11. Pozrite si porovnanie s inými procesormi v tabuľke nižšie.

CPUAntutu benchmark skóre
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
HiSilicon Kirin 8020 856336
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8200 má v benchmarku Geekbench celkové skóre približne 3933 / 1198 bodov, čo znamená, že má vyššie hodnotenie ako Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204), ale nižšie ako MediaTek Dimensity 8250 (3944 / 1202). Na testovanie výkonu tohto čipu a získanie týchto výsledkov sme použili telefóny ako Vivo V30 Pro s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 11 Pozrite sa, ako sa porovnáva v tabuľke nižšie.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951

3DMark

MediaTek Dimensity 8200 má benchmarkové skóre 6188 bodov v 3DMark Benchmark. Funguje lepšie ako MediaTek Dimensity 8000 (6107 bodov) a horšie ako HiSilicon Kirin 9000s (6211 bodov). Tento čip sme testovali v telefónoch ako Vivo V30 Pro s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 11. V tabuľke nižšie si pozrite porovnanie s inými procesormi.

CPUSkóre benchmarku 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587