Skóre pre UNISOC T750 v rebríčku 3DMark benchmark.
UNISOC T750 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 1011 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Qualcomm Snapdragon 480+ (ktorý v tomto teste získal 989 bodov). Bol použitý pre smartfóny AGM X6 a AGM X6. UNISOC T750 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2 GHz, GPU Mali G57MС a podporou pamäte 12 Gb. CPU je založené na architektúre 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, pričom čip je vyrobený 6 nm technológiou a má 8 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 250 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.


Aké je skóre 3DMark Benchmark UNISOC T750?
Špecifikácie
Model | UNISOC T750 |
---|---|
Dátum vydania | 04/20/2023 |
Architektúra CPU | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
CPU Kernel | 8 |
CPU Frekvencia | 2 GHz |
Technológia procesu | 6 nm |
GPU Model | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Kapacita | 12 Gb |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |