HiSilicon Kirin 9030 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 9030, yaklaşık 6511 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu HiSilicon Kirin 9010 (bu testte 6453 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Mate 80 Pro ve Huawei Mate 80 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. HiSilicon Kirin 9030, 8 çekirdek, 2.75 GHz saat hızı, Maleoon 935 GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 3000 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

HiSilicon Kirin 9030 3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 9030 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 9030'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

Özellikler

modelHiSilicon Kirin 9030
Çıkış Tarihi11/01/2025
CPU mimarisi1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.75 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Maleoon 935
TDP10
Bellek24 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mb/sn